专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属图案膜及其制备方法-CN201880036896.5有效
  • 李基硕;章盛晧;成知玹;李承宪 - 株式会社LG化学
  • 2018-03-27 - 2021-08-24 - B32B9/04
  • 本申请涉及一种金属图案膜及其制备方法,所述金属图案膜包括:基板;分别设置在所述基板的两个表面上的第一粘合促进和第二粘合促进;设置在所述第一粘合促进的与邻接所述基板的表面相对的表面上的金属图案;设置在所述第一粘合促进的设置有所述金属图案的表面上以便覆盖所述金属图案的第一粘合;和设置在所述第二粘合促进的与邻接所述基板的表面相对的表面上的第二粘合,其中,所述第一粘合促进和所述第二粘合促进包括无机氧化物。
  • 金属图案及其制备方法
  • [发明专利]可吸收铁基器械-CN201911399133.X有效
  • 边东;林文娇 - 元心科技(深圳)有限公司
  • 2019-12-30 - 2022-06-21 - A61F2/07
  • 本发明涉及一种可吸收铁基器械,包括铁基基体、含锌保护、腐蚀促进和药物控释,铁基基体具有外壁、内壁和侧壁,含锌保护至少覆盖铁基基体的外壁和内壁,腐蚀促进完全覆盖含锌保护,药物控释至少部分覆盖腐蚀促进,腐蚀促进和药物控释均含有可降解聚合物,且腐蚀促进中的可降解聚合物的重均分子量大于药物控释中的可降解聚合物的重均分子量,含锌保护的位于内壁的部分与腐蚀促进的位于内壁的部分的厚度比大于含锌保护的位于外壁的部分与腐蚀促进的位于外壁的部分的厚度比
  • 吸收器械
  • [发明专利]双向拉伸数码预涂膜及其制备方法-CN201210230159.3有效
  • 钟玉 - 北京康得新复合材料股份有限公司
  • 2012-07-04 - 2012-10-31 - C09J7/02
  • 本发明公开了一种双向拉伸数码预涂膜,包括基材以及与其复合的热熔胶,所述基材与所述热熔胶之间设置中间层,所述热熔胶上远离基材的一面依序复合底涂层和粘结促进。本发明通过在热熔胶一侧复合粘结促进,粘结促进采用多层共聚酯类胶黏剂,可以跟印刷品有很好的粘结力,尤其适合应用于硅油、蜡含量重的数码打印样张,可渗透进数码印刷品的油墨,进而扩散到纸张基材,与纸张纤维形成网状交联结构,对数码印张具有超高粘结性,而在热熔胶与粘结促进之间设置底涂层,提高了粘结促进与热熔胶之间的粘结性,实现了粘结促进与热熔胶牢固结合。
  • 双向拉伸数码预涂膜及其制备方法
  • [实用新型]双向拉伸数码预涂膜-CN201220321304.4有效
  • 钟玉 - 北京康得新复合材料股份有限公司
  • 2012-07-04 - 2013-05-01 - C09J7/02
  • 本实用新型公开了一种双向拉伸数码预涂膜,包括基材以及与其复合的热熔胶,所述基材与所述热熔胶之间设置中间层,所述热熔胶上远离基材的一面依序复合底涂层和粘结促进。本实用新型通过在热熔胶一侧复合粘结促进,粘结促进采用多层共聚酯类胶黏剂,可以跟印刷品有很好的粘结力,尤其适合应用于硅油、蜡含量重的数码打印样张,可渗透进数码印刷品的油墨,进而扩散到纸张基材,与纸张纤维形成网状交联结构,对数码印张具有超高粘结性,而在热熔胶与粘结促进之间设置底涂层,提高了粘结促进与热熔胶之间的粘结性,实现了粘结促进与热熔胶牢固结合。
  • 双向拉伸数码预涂膜
  • [发明专利]线路板及其制造方法-CN202010279780.3在审
  • 杨凯铭;林晨浩;林溥如 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2020-04-10 - 2021-09-07 - H05K1/02
  • 线路板包括增线路、图案化导电、第一附着力促进材料、第二附着力促进材料、第一防焊及第二防焊。增线路具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。图案化导电配置于第二表面。第一附着力促进材料配置于增线路的第一表面,且包括至少一第一开口。第二附着力促进材料配置于增线路的第二表面及图案化导电上,且包括至少一第二开口。第一防焊配置于第一附着力促进材料上,且包括至少一第三开口。第三开口对应于第一开口设置。第二防焊配置于第二附着力促进材料上,且包括至少一第四开口。第四开口对应于第二开口设置。
  • 线路板及其制造方法

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